MediaTek Dimensity 8300 ufficiale: è il nuovo chip per i "quasi top"
Debutta il nuovo chip MediaTek Dimensity 8300: diventerà un punto di riferimento per il segmento degli smartphone Android premium "quasi top" del 2024
A breve distanza dal debutto del top di gamma Dimensity 9300, ufficializzato a inizio novembre dopo settimane di indiscrezioni, MediaTek rinnova la sua gamma di chip con un nuovo modello destinato alla fascia medio-alta del mercato, il Dimensity 8300. Il nuovo chip sarà disponibile su smartphone premium “quasi top” già a partire dalla fine del 2023.
MediaTek Dimensity 8300: caratteristiche tecniche
Il nuovo MediaTek Dimensity 8300 è realizzato con processo produttivo a 4 nm di seconda generazione di TSMC. A differenza del Dimensity 9300, destinato agli smartphone premium top di gamma, il Dimensity 8300 mantiene la classica architettura big.LITTLE con CPU dotata di 4 core ad alta potenza e 4 core ad alta efficienza.
Per la precisione si tratta di 4 Arm Cortex-A715 e 4 Arm Cortex-A510. Il chip, inoltre, consente l’utilizzo di memorie LPDDR5X fino a 8.533 Mbps e di moduli UFS 4.0 per lo storage.
Secondo i dati forniti da MediaTek, il nuovo chip è in grado di garantire un miglioramento del +20% per le prestazioni della CPU e fino al +30% di efficienza energetica rispetto alla generazione precedente.
Da segnalare anche l’adozione di un GPU Mali-G615 MC6 che promette prestazioni fino al +60% con un’efficienza energetica incrementata del +55%. Il chip, quindi, promette un incremento sostanziale delle prestazioni, con un salto generazione significativo, ma MediaTek non indica il predecessore con cui è stato effettuato il confronto: dovrebbe essere il Dimensity 8200, presentato poco meno di un anno fa.
Il nuovo chip di MediaTek è anche il primo SoC della gamma premium dell’azienda a garantire un supporto completo all’AI generativa grazie all’integrazione dell’APU 780 AI che riprende la stessa architettura utilizzata dal chip top di gamma Dimensity 9300, dotato di una APU 790 AI. Secondo i dati forniti da MediaTek, il nuovo Dimensity 8200 garantirà un miglioramento di 3,3 volte delle prestazioni AI rispetto al Dimensity 8200.
Il nuovo SoC, sfruttando le capacità potenziate nella gestione delle attività AI oltre che il nuovo Imagiq HDR-ISP a 14 bit, punta a garantire un sostanziale incremento delle prestazioni fotografiche per gli smartphone della fascia premium. Il nuovo ISP migliora anche l’efficienza: la registrazione di video in 4k a 60 fps, infatti, comporterà un consumo inferiore del 10%.
Focus anche sul gaming con la nuova generazione delle tecnologie HyperEngine che dovrebbe garantire un ulteriore passo in avanti in termini di performance, senza, però, trascurare l’efficienza energetica e il controllo delle temperature di utilizzo. MediaTek evidenzia una riduzione del 24% dei consumi in gaming, a parità di frame rate.
Per quanto riguarda la connettività, il nuovo MediaTek Dimensity 8300 integra un modem 5G in grado di spingersi fino a 5,17 Gbps in downlink e permette di utilizzare il Wi-Fi 6E (non c’è il Wi-Fi 7 presente sul top di gamma 9300). L’utilizzo della rete 5G dovrebbe registrare una riduzione dei consumi grazie a MediaTek 5G UltraSave 3.0+ che, rispetto alla generazione precedente, promette un’efficienza maggiore del 20%.
MediaTek Dimensity 8300: quando arriva
Il nuovo MediaTek Dimensity 8300 è molto vicino al debutto sul primo smartphone di serie, che dovrebbe arrivare sul mercato entro fine 2023.
Per ora, l’azienda non ha fornito informazioni in merito ai produttori di smartphone che utilizzeranno il nuovo Dimensity 8300. Il chip, in ogni caso, è destinato a diventare un importante punto di riferimento della fascia premium del mercato Android nel corso del 2024.
