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Samsung contro TSMC: scontro ad altissima tecnologia

Samsung avrebbe superato TSMC per quanto riguarda il rendimento del suo processo produttivo a 3 nm, ma la sfida dei chip continua e i coreani hanno ancora molto da dimostrare

wafer chip Fonte foto: Shutterstock

La sfida tra Samsung e TSMC, cioè tra i due più grandi produttori al mondo di chip ad alta tecnologia per smartphone, continua. Nei mesi scorso, l’azienda coreana aveva confermato di essere indietro rispetto alla rivale taiwanese ma di essere al lavoro per colmare il gap e provare il sorpasso. Tutto ruota intorno al processo produttivo a 3 nm, nuova frontiera tacnica per i due produttori di chip, che si sono sfidati negli ultimi mesi sui 4 nm (e ancor prima sui 5 nm) con un’evidente sconfitta per Samsung.

TSMC, con il suo nuovo processo, punta a sorprendere e si è già assicurata il cliente migliore sul mercato, Apple, che avrà a disposizione buona parte della capacità produttiva TSMC a 3 nm per i nuovi chip A17 Bionic di iPhone 15 Pro e per gli M3 in arrivo sui MacBook di nuova generazione, probabilmente in autunno.

Samsung, però, sarebbe riuscita a superare TSMC in termini di rendimento del processo a 3 nm. Si tratta di un elemento centrale per il futuro: con un rendimento superiore, Samsung potrà produrre più chip al mese e con costi inferiori rispetto a TSMC.

Samsung supera TSMC: rendimento maggiore per i 3 nm

L’indiscrezione, riportata dai media coreani, se sarà confermata dai fatti sarà un’ottima notizia per Samsung. L’azienda, infatti, sarebbe riuscita a portare fino al 60% il rendimento del suo processo produttivo a 3 nm, superando TSMC che, invece, non riuscirebbe a oltrepassare il 55%.

Ciò vuol dire che, per ogni 100 chip a 3 nm “stampati” da TSMC, 45 sono invendibili mentre con il processo produttivo di Samsung se ne scartano solo 40. I 5 punti percentuali di differenza possono avere un impatto significativo su un mercato in cui i chip da stampare sono decine di milioni.

Grazie all’aumento del rendimento, infatti, Samsung ha ora la possibilità di produrre chip a 3 nm con costi molto più bassi, per via di una perdita inferiore di chip per ogni wafer, e con una capacità produttiva superiore. In questo modo, l’azienda coreana potrà consegnare più chip, facilitando il passaggio ai 3 nm per i suoi clienti ed incrementando la sua quota di mercato.

Da notare, inoltre, che Samsung sarebbe vicina a TSMC anche per quanto riguarda il processo a 4 nm: TSMC, infatti, ha raggiunto l’80% di rendimento mentre per l’azienda coreana la resa del processo produttivo è intorno al 75%. Grazie a questi miglioramenti, Samsung punta a crescere, in modo significativo, nel settore della produzione di chip.

TSMC è ancora in netto vantaggio, Samsung insegue

Gli sforzi di Samsung mirano a ottenere un sostanziale incremento della quota di mercato. Attualmente, infatti, TSMC domina il settore con un market share del 60%. La distanza rispetto a Samsung è netta: la quota di mercato dell’azienda è del 15%. Il successo ottenuto da TSMC con i 4 nm ha rafforzato la posizione del chipmaker di Taiwan che oggi fornisce le principali aziende del settore con i suoi prodotti, riducendo la loro tentazione a passare ad un altro fornitore.

Ad esempio, secondo l’affidabile giornale online di Taiwan DigiTimes, il CEO di AMD, Lisa Su avrebbe già deciso di non affidarsi a Samsung per la produzione dei suoi prossimi chip a 3 nm. Al momento, infatti, AMD preferirebbe confermare la fiducia a TSMC.

C’è nanometro e nanometro

Se AMD continua a scegliere TSMC, nonostante la resa più bassa (e quindi i costi più alti), è perché non basta avere un processo produttivo a 3 nanometri e una resa maggiore per convincere un gigante tech. A parità di nanometri, infatti, i processi produttivi dei chip possono avere differenze anche molto grandi tra di loro.

Basti pensare ai due chip Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 e Snapdragon 8+ Gen 1: progettualmente identici, il primo era prodotto da Samsung e il secondo da TSMC, ma entrambi a 4 nm. Il primo aveva frequenze massime minori, il secondo maggiori. Il primo consumava e scaldava di più del secondo.