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TSMC, al lavoro sui chip a 2 nm. Quali device riceveranno questa tecnologia?

Secondo alcuni rumor TSMC è al lavoro per la produzione di chip a 2nm. L’azienda ha raggiunto una resa produttiva oltre il 60% preparandosi alla produzione di massa

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L’industria dei semiconduttori sta cambiando e tra le aziende promotrici di questa evoluzione non può che esserci uno dei nomi più importanti del settore, TSMC che ha confermato di essere al lavoro sulla produzione di chip a 2 nm. Secondo alcuni dati trapelati in rete l’azienda con sede a Taiwan è riuscita a stabilizzare la propria resa produttiva oltre il 60%, raggiungendo un livello di maturità tale che le consentirebbe di iniziare la produzione su larga scala.

Chip a 2nm, i primi smartphone in arrivo

Come già accaduto in passato, Apple sarà tra le prime aziende a utilizzare il nuovo processo produttivo a 2 nm e, secondo quanto condiviso dall’analista Ming-Chi Kuo, pare che questi chip si troveranno a bordo degli iPhone 18, in arrivo sul mercato la seconda metà del 2026.

Le prime indiscrezioni suggerivano che per i futuri melafonini, il colosso di Cupertino avrebbe continuato a utilizzare la tecnologia produttiva a 3 nm ma, alcune valutazioni più recenti, indicano una chiara transizione verso i 2 nm. Tuttavia, a causa degli elevati costi di produzione, pare non tutti i futuri modelli saranno equipaggiati con i nuovi chip che, probabilmente, saranno esclusiva delle versioni Pro e Pro Max.

Intanto, per soddisfare la crescente domanda e garantire la produzione su larga scala, TSMC sta ampliando la propria capacità produttiva. Entro la fine del 2025, l’azienda prevede di poter produrre fino a 50.000 wafer al mese utilizzando il processo a 2 nm; in futuro, con la piena operatività degli impianti di Baoshan e Kaohsiung, la produzione potrebbe arrivare addirittura a 80.000 wafer al mese, riuscendo a coprire il fabbisogno di Apple, ma anche quello di altri importanti clienti come Qualcomm, Nvidia, AMD, Intel e molti altri.

Al contempo, l’altra priorità dell’azienda taiwanese è quella di ridurre i costi di produzione dei wafer a 2 nm, studiando un piano per rendere questa tecnologia più accessibile a una gamma più ampia di aziende, espandendo ulteriormente la propria influenza nel settore dei semiconduttori.

TSMC, i piani di produzione futuri

Come già anticipato l’azienda di Taiwan è al lavoro per aumentate la capacità produttiva e, allo stesso tempo, cercare di abbassare i costi, costruendo una strategia che, già da oggi, mira a consolidare il proprio primato nell’industria dei chip. In questo senso, quindi, la produzione di massa dei 2 nm rappresenta un passo fondamentale nella corsa all’innovazione tecnologica, con i grandi nomi del settore che sono già pronti a sfruttare questa futura generazione di processori per sviluppare dispositivi sempre più avanzati.

Le prossime mosse di TSMC, prevedono il lancio del programma “CyberShuttle“, un servizio consentirà ai clienti di testare i propri chip su wafer condivisi, così da abbattere significativamente i costi di sviluppo e aumentare l’interesse verso la tecnologia a 2 nm, mostrando ai vari produttori le reali potenzialità del nuovo processo produttivo.

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