Qualcomm S3 Gen 3 e S5 Gen 3: nuovi chip per l'audio di qualità
Qualcomm ha presentato ufficialmente il Qualcomm S3 Gen 3 e il Qualcomm S5 Gen 3, due nuovi chip sviluppati per i device di fascia media e per quelli premium
Qualcomm ha presentato ufficialmente due nuove piattaforme per l’audio: il Qualcomm S3 Gen 3 e il Qualcomm S5 Gen 3, destinati rispettivamente ai device di fascia media e a quelli di fascia alta.
Due componenti nati per rispondere alle esigenze dei consumatori che chiedono esperienze audio migliori e più ricche di dettagli ma a prezzi più accessibili, come avviene con il primo dei due chip di cui sopra.
A questo, con la seconda opzione di fascia alta, si aggiungono funzionalità premium basate sull’intelligenza artificiale, per prodotti smart dalle grandi potenzialità, pronti a soddisfare anche i bisogni degli ascoltatori più esigenti.
Qualcomm S3 Gen 3: scheda tecnica
Il nuovo chip Qualcomm S3 Gen 3 è stato progettato dall’azienda statunitense per essere installato su speaker e cuffie di fascia media.
Due delle principali caratteristiche di questo componente sono la grande versatilità e la flessibilità, dovute essenzialmente alla piena compatibilità con funzionalità di terze parti grazie al Qualcomm Voice & Music Extension Program che consente ai vari produttori di creare device con moltissime funzionalità, dall’audio spaziale fino ad arrivare alla cancellazione dell’eco e alle tecnologie per il miglioramento dell’audio.
Il chip è compatibile anche con Snapdragon Sound e con lo streaming aptX Lossless a 24 bit 48 kHz che garantisce un ascolto ricco di dettagli (anche in ambienti non particolarmente silenziosi) e in bassa latenza.
Inoltre Qualcomm ha lavorato molto anche sulle prestazioni del Convertitore digitale-analogico (DAC) garantendo un più efficiente rapporto segnale/rumore (SNR), così da ridurre notevolmente il rumore di fondo.
Garantita anche la piena compatibilità con il Bluetooth 5.4; con la tecnologia Qualcomm TrueWireless, che migliora il trasferimento del segnale dai vari device agli auricolari; con i diversi assistenti virtuali (sia tramite comandi vocali che tramite pulsanti); con Google Fast Pair; con Snapdragon Sound con audio aptX Lossless per lo streaming musicale in alta qualità.
Infine ci sono anche il Bluetooth LE Audio, per un netto miglioramento della qualità dei contenuti in riproduzione con consumi minori, e Auracast, utile per diffondere un flusso audio a più dispositivi contemporaneamente.
Da quello che sappiamo tra i primi device a ricevere questo chip c’è un prodotto a marchio Vivo non meglio specificato in arrivo prossimamente.
Qualcomm S5 Gen 3: scheda tecnica
Il Qualcomm S5 Gen 3, invece, punta direttamente verso cuffie e speaker di fascia alta.
Anche in questo caso il chip è compatibile con il Bluetooth 5.4¸con Google Fast Pair e con Snapdragon Sound con aptX Lossless a garanzia di una riproduzione musicale da veri audiofili.
Oltre a questo, però, il Qualcomm S5 Gen 3 è nettamente superiore rispetto al precedente modello, offrendo maggiore potenza di calcolo, più memoria e una Micro NPU che va a potenziare le funzionalità basate sull’intelligenza artificiale permettendo agli utenti di utilizzare una modalità di cancellazione del rumore adattiva (che si autoregola in base al contesto) più efficace, una migliorata elaborazione vocale, e la Snapdragon Sound Technology Suite che va a ottimizzare la qualità del suono pur mantenendo bassi i consumi.
Come per il precedente modello, anche questo componente è compatibile con Bluetooth LE Audio e Auracast.
Anche il Qualcomm S5 Gen 3 arriverà prossimamente su diversi prodotti non meglio specificati che verranno annunciati dall’azienda produttrice già nelle prossime settimane.
