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Il prossimo super chip di MediaTek potrebbe avere un grosso problema

Ancora non c'è nulla di certo, ma le indiscrezioni girate fino da ora sul prossimo MediaTek Dimensity 9300 fanno pensare che potrebbe consumare e scaldare troppo

mediatek helio g36 Fonte foto: MediaTek

Le presentazioni dei prossimi chip per smartphone top di gamma è ormai alle porte. Apple presenterà il chip A17 Bionic il 12 settembre, insieme ai due smartphone che lo useranno: iPhone 15 Pro e Pro Max. Qualcomm annuncerà il suo Snapdragon 8 Gen 3 durante lo Snapdragon Summit 2023 del 24-26 ottobre. MediaTek non ha ancora svelato la data di lancio di Dimensity 9300, ma si suppone che tale data sia entro fine ottobre, per rispondere alla mossa di Qualcomm.

Dei tre chip, però, il Dimensity 9300 è quello sul quale girano le indiscrezioni più “preoccupanti“: se si riveleranno vere, infatti, il super chip di MediaTek per gli smartphone top di gamma 2024 potrebbe avere performance eccellenti, ma anche consumi e produzione di calore fuori controllo.

MediaTek Dimensity 9300: come sarà

Vi abbiamo raccontato i primissimi rumor su MediaTek Dimensity 9300 già a maggio, quando il leaker cinese Digital Chat Station ha sganciato la bomba su Weibo: il nuovo chip di MediaTek avrà solo core ad alta e medio-alta potenza, senza alcun core a basso consumo.

Lo schema tipico dei chip moderni per smartphone è basato sull’architettura di “big.Little” di ARM: un tot di core “big” ad alta potenza e a bassa efficienza energetica e termica, affiancati da un tot di core “LITTLE” di scarsa potenza ma dall’alta efficienza.

In questo modo il chip accende e spegne i core in base alle reali esigenze: con applicazioni pesanti, come i giochi o l’elaborazione video, fa funzionare soltanto i core “big“, mentre quando leggiame le email, sfogliamo i social o facciamo altre attività leggere il chip accende solo i core “LITTLE“.

Questa alternanza permette un certo equilibrio tra prestazioni, consumi elettrici e riscaldamento che garantisce un’esperienza d’uso soddisfacente all’utente, senza creare rischi di surriscaldamento o un consumo di batteria eccessivo.

Quel che si dice, al momento, su MediaTek Dimensity 9300 è che sarà formato da quattro core Cortex-X4 e uno da quattro core Cortex-A720. I Cortex-X4 sono core potentissimi, ma che consumano e scaldano molto, mentre i Cortex-A720 sono core ad alta potenza, con consumi non così estremi ma comunque alti.

Entrambi i tipi di core sono stati presentati a fine maggio 2023 da ARM, insieme però ai Cortex-A520 che sono l’ultima generazione dei core “LITTLE” ad alta efficienza. L’idea di tutti, a maggio, era che i chip per top di gamma avrebbero integrato un core X4, tre core A720 e quattro core A520.

L’attuale MediaTek Dimensity 9200, ad esempio, è fatto con un core Cortex-X3, 3 cores Cortex-A715 e 4 cores Cortex-A510 ed è stampato da TSMC con processo produttivo a 4 nm.

Un eventuale chip MediaTek Dimensity 9300 con 4 core X4 e altrettanti A720, quindi, sarebbe potentissimo ma potrebbe avere dei seri problemi di consumi e riscaldamento. A meno che MediaTek non decida di abbassare parecchio le frequenze di lavoro, limitando così in parte le prestazioni.

MediaTek già pronta per il 2024

In attesa che MediaTek ci sveli il design ufficiale del suo nuovo chip per il 2024, sappiamo già una cosa di quelli del 2025: la casa taiwanese, infatti, ha annunciato di aver sviluppato il primo chip che verrà stampato con tecnologia a 3 nm di TSMC.

MediaTek dice anche che sarà un chip della famiglia Dimensity e che verrà utilizzato per gli smartphone, i tablet e le automobili connesse. Purtroppo, però, ci dice anche che verrà prodotto a partire dalla seconda metà del 2024, non prima.

Ciò vuol dire che il MediaTek 9300 sarà ancora prodotto a 4 nm, mentre il prossimo Dimensity 9400 (se si chiamerà così, ovviamente) introdurrà la tecnologia a 3 nm.